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　　（19）中华邦民共和邦邦度学问产权局（12）创造专利申请（10）申请颁发号CN1136017A（43）申请颁发日1996.11.20（21）申请号CN96103259.6（22）申请日1996.03.12（71）申请人地方100016北京市海淀区翠微东里11楼312（74）专利代劳机构北京申翔学问产权效劳公司专利代劳部代劳人（51）Int.CIC01G5/00;H01B1/02;权柄央求仿单仿单（54）创造名称无机导电涂层及其制法（57）摘要一种无机导电涂层，其因素的重量比例为：银粉55-70、二氧化硅粉8-20、氧化铅6-8、氧化硼1-5、氧化铋1-4、氧化锂0.5-1.0，氧化铊0.1-1.0AG九游会。将除银粉和二氧化硅以外的5种因素熔融后破裂并磨细，再与银粉和二氧化硅粉混杂。用液态有机载体将其制成浆料，再正在底材上制膜、烘干、烧结而成。具有耐温、耐湿、耐磨、耐侵蚀、耐老化的利益。最适合动作电器修筑中的电接触元件的导电涂层利用。公法形态公法形态告示日公法形态消息公法形态1996-10-23骨子审查哀求的生效骨子审查哀求的生效1996-11-20公然公然1999-10-06授权授权2007-05-09专利权的终止未缴年费专利权终止专利权的终止未缴年费专利权终止权柄央求仿单无机导电涂层及其制法的权柄央求仿单实质是....请下载后查看仿单无机导电涂层及其制法的仿单实质是....请下载后查看